系统用于磨片、抛光等前道工艺流程中的晶圆尺寸及形貌检测，包括TTV，Bow，Warp，TIR等参数，可覆盖4寸-12寸任何材质晶圆的关键尺寸检测，精度达国际水平，产能和经济效益远超国内外产品。