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6EZ-SIC抛光机

简要描述:Revasum拥有多年研磨和抛光超硬材料(如SiC)的经验,6EZ SiC抛光机是市场上仅有的一款专门为抛光SiC基片而设计的SiC CMP工具,竞争对手的抛光机基本上是为抛光硅集成电路而设计的,这有一套非常不同的要求,6EZ与其竞争对手之间最重要的区别在于晶圆载具的设计

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  • 厂商性质:代理商
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  • 更新时间:2024-02-04
  • 访 问 量:241

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    详细介绍

    6EZ晶圆载具设计的优势:

    ·Revasum拥有多年研磨和抛光超硬材料(如SiC)的经验

    ·6EZ SiC抛光机是市场上仅有的一款专门为抛光SiC基片而设计的SiC CMP工具

    ·竞争对手的抛光机基本上是为抛光硅集成电路而设计的,这有一套非常不同的要求

    ·6EZ与其竞争对手之间最重要的区别在于晶圆载具的设计


    布局和功能:


    综合清洁站

    ·向晶圆的上表面和下表面分配1或2中清洁化学品

    ·高压喷淋棒(10psi)


    晶圆翻转

    ·湿式机器人实现双面抛光


    湿式转运站

    ·DIW和化学冲洗

    三台200rpm抛光台,带抛光台和抛光垫冷却(5ºC)

    ·专用载体、护垫调节剂和护垫清洁剂

    ·两种浆料的流量控制器

    ·每张桌上的化学清洁剂(第三种浆料可选)


    浆料分配臂


    调节臂和盘片


    优化晶圆载体

    ·基于经验证的ViPRR技术的设计


    晶圆处理

    ·全自动C2C晶圆

    ·边缘抓握干式机器人搬运

    ·最多50片晶圆,无需操作员干预


    晶圆载体对照表

    项目 6EZ(板+万向节) 竞争对手(薄膜) 影响
    晶圆载体设计 板+万向节设计(适用于SiC) 基于膜的设计(适用于硅薄膜) 6EZ从头开始为SiC设计
    抛光下压力 更高的"抛光下压力"(设计强劲,无RR力) 较低的"抛光下压力"(薄膜较弱,RR力降低抛光力) MRR
    可靠性 稳健设计,可靠性高 膜可能会意外失效(破裂) 正常运行时间,成本(膜成本高)
    扣环设计 扣环不接触抛光垫;没有晶圆溢出
    扣环上的下压力较大(需要保持晶圆)
    下压力 更高的"抛光下压力"(100%的力用于晶圆) 较低的"抛光力"(超过RR所用力的一半) MRR
    扣环磨损 衬垫上最小的RR磨损可延长实用寿命 高RR磨损率降低使用寿命 正常运行时间,成本
    衬垫磨损 延长极板寿命 RR摩擦缩短衬垫寿命 正常运行时间,成本
    衬垫调节 所需的衬垫调节时间更短 需要更多的衬垫调节时间 正常运行时间,成本
    热量产生 扣环摩擦不会产生热量 必须清除挡圈摩擦产生的热量 薄膜设计具有更高的衬垫过热风险(工艺风险)
    区域控制 晶圆上的2个区域,可调节 晶圆上的2个区域,可调节





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