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7AF-HMG SiC研磨机

简要描述:7AF-HMG研磨机具有实时过程监控及双探头监测功能,研磨SiC会产生热量,从而导致研磨机热膨胀,使用单个探针,研磨的前几块晶圆的厚度读数将不准确,通常会导致研磨不足,使用双探针可防止研磨不足,一个探针参考晶圆,另一个探针则参考工作卡盘,这消除了优于热膨胀引起的误差

  • 产品型号:
  • 厂商性质:代理商
  • 产品资料:
  • 更新时间:2024-01-19
  • 访 问 量:369

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    详细介绍

    7AF-HMG研磨机特点:

    双探头检测:

    研磨SiC会产生热量,从而导致研磨机热膨胀,使用单个探针,研磨的前几块晶圆的厚度读数将不准确,通常会导致研磨不足,使用双探针可防止研磨不足,一个探针参考晶圆,另一个探针则参考工作卡盘,这消除了优于热膨胀引起的误差


    实时过程监控:


    应用:

    基质研磨

    ·在晶圆制造过程的早期发生,

    ·用线锯或K-cut切割

    ·浆料去除通常在10微米

    ·后续晶圆制造操作为表面

    ·用6EZ抛光


    背面研磨

    ·在晶圆的一侧制造器件后发生

    ·起始面通常具有较低的TTV

    ·浆料去除通常在100微米

    其他应用程序

    ·线锯基材的背面减薄和整体减薄









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