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  • EVG810 LT低温等离子活化系统

    EVG810 LT 低温等离子活化系统用于SOI,MEMS,化合物半导体和高级衬底键合的低温等离子体活化系统。

    更新时间: 2024-01-19
    型号: EVG810 LT
    厂商性质: 代理商
    浏览量: 2081
  • EVG301超声波晶圆清洗机 熔融/混合键合

    EVG301 超声波晶圆清洗机 熔融/混合键合采用一个清洁工作台,使用标准DI水冲洗以及超声波,刷子和稀释化学品清洁晶圆作为额外的清洁选项。

    更新时间: 2024-01-19
    型号: EVG301
    厂商性质: 代理商
    浏览量: 1795
  • EVG501晶圆键合机 微流控加工

    EVG501 晶圆键合机 微流控加工是一种高度灵活的晶圆键合系统,可处理从单芯片到150 mm(200 mm键合室的情况下为200 mm)的基片。该工具支持所有常见的晶圆键合工艺,如阳极,玻璃料,焊料,共晶,瞬态液相和直接键合。易于操作的键合室和工具设计,让用户能快速,轻松地重新装配不同的晶圆尺寸和工艺,转换时间小于5分钟。这种多功能性非常适合大学,研发机构或小批量生产。适合于微流控加工过程。

    更新时间: 2024-01-19
    型号: EVG501
    厂商性质: 代理商
    浏览量: 2181
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