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  • GEMINI FB XTEVG晶圆键合自动生产系统

    GEMINI (FB XT) EVG晶圆键合自动生产系统是用于晶圆级封盖,晶圆级封装,工程衬底制造,晶圆级3D集成和晶圆减薄的实用技术。反过来,这些过程使MEMS器件,RF滤波器和BSI(背面照明)CIS(CMOS图像传感器)实现了惊人的增长。这些过程使制造工程衬底(如绝缘体上的硅)成为可能。 主流的键合工艺:粘合剂,阳极,直接/熔融,玻璃粉,焊料(包括共晶和瞬态液相)和金属扩散/热压。

    更新时间: 2024-03-19
    型号: GEMINI FB XT
    厂商性质: 代理商
    浏览量: 5445
  • EVG540-晶圆键合自动化系统

    EVG540-晶圆键合自动化系统 应用:全自动晶圆键合系统(晶圆键合机),适用于大300 mm的基板

    更新时间: 2024-03-19
    型号:
    厂商性质: 代理商
    浏览量: 3178
  • EVG805-薄晶圆解键合系统

    EVG805-半自动系统(晶圆键合机) 用于剥离临时键合和加工过的晶圆叠层,该叠层由器件晶圆,载体晶圆和中间临时键合胶组成。该工具支持热剥离或机械剥离。

    更新时间: 2024-03-19
    型号:
    厂商性质: 代理商
    浏览量: 3175
  • EVG810 LT 低温等离子活化系统

    EVG810 LT 低温等离子活化系统 应用:用于SOI,MEMS,化合物半导体和高级衬底键合的低温等离子体活化系统

    更新时间: 2024-03-19
    型号:
    厂商性质: 代理商
    浏览量: 1393
  • EVG820层压站(晶圆键合机)

    EVG820层压站(晶圆键合机) 用于将任何类型的干胶膜自动,无应力地层压到载体晶片上。这项*的层压技术可对卷筒上的胶带进行打孔,然后将其对齐并层压到晶圆上。

    更新时间: 2024-03-19
    型号:
    厂商性质: 代理商
    浏览量: 2028
  • EVG850 DB-自动解键合系统

    EVG850 DB-自动解键合系统(晶圆键合机) 经过处理的临时键合晶圆叠层被分离和清洗,而易碎的设备晶圆始终在整个工具中得到支撑。支持的剥离方法包括UV激光,热剥离和机械剥离。

    更新时间: 2024-03-19
    型号:
    厂商性质: 代理商
    浏览量: 1578
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