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  • EVG610 BA晶圆对准设备

    晶圆缺陷检测设备专为晶圆与晶圆对准设计,晶圆尺寸大可达150 mm。EV Group键合对准系统提供手动高精度带有底部显微镜的校准台。EVG的键合对准系统的精度能满足MEMS生产和3D集成应用等新兴领域中苛刻的对准要求。

    更新时间: 2024-01-19
    型号: EVG610 BA
    厂商性质: 代理商
    浏览量: 2732
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