欢迎来到雷竞技rebat入口 网站!
雷竞技rebat入口
咨询热线

4008529632

当前位置:首页>产品中心>EVG键合机>晶圆键合机>EVG301-超声波晶圆清洗机

EVG301-超声波晶圆清洗机

简要描述:EVG301-超声波晶圆清洗机-晶圆键合机 基本功能:研发型单晶圆清洗系统(晶圆清洗机)。

  • 产品型号:
  • 厂商性质:代理商
  • 产品资料:
  • 更新时间:2024-01-19
  • 访 问 量:1233

详细介绍

EVG301-超声波晶圆清洗机-晶圆键合机

基本功能:研发型单晶圆清洗系统(晶圆清洗机)。

一、简介

晶圆清洗机EVG301半自动单晶圆清洁系统采用一个清洁工作台,使用标准DI水冲洗以及超声波,刷子和稀释化学品清洁晶圆作为额外的清洁选项。通过手动加载和预对准,EVG301 超声波晶圆清洗机是一种多功能研发型系统,可实现灵活的清洁程序,支持300 mm晶圆。EVG301系统可与EVG的晶圆对准和键合系统结合使用,在晶圆键合(晶圆键合机)之前清除任何颗粒。旋转夹头可用于不同的晶圆和基片尺寸,以便轻松配置不同的工艺。

二、特征

使用1 MHz兆声波喷嘴或区域传感器进行高效清洁(可选)

刷子擦洗,用于单面清洁(可选)

用于晶圆清洗的稀释化学品

防止从背面到正面的交叉污染

*由软件控制清洁过程

EVG301-超声波晶圆清洗机-晶圆键合机

三、可选项

带IR检测的预键合台

用于非SEMI标准基片的工具

四、参数

1、晶圆清洗尺寸:200mm,100-300mm

2、清洗系统:

打开腔室,旋转器和清洁臂

3、腔室:由PP或PFA制成(可选)

4、清洁介质:去离子水(标准),其他清洁介质(可选)

5、旋转夹头:真空夹头(标准)和边缘处理夹头(可选)由金属离子和清洁材料制成

旋转:高达3000 rpm(5秒内)

6、超声波喷嘴:

频率:1 MHz(3 MHz选项)

输出功率:30 - 60 W

去离子水流量:高达1.5升/分钟

有效的清洁区域:Ø4.0mm

材质:PTFE

产品咨询

留言框

  • 产品:

  • 您的单位:

  • 您的姓名:

  • 联系电话:

  • 常用邮箱:

  • 省份:

  • 详细地址:

  • 补充说明:

  • 验证码:

    请输入计算结果(填写阿拉伯数字),如:三加四=7
Baidu
map